第208章 石墨烯芯片取得初步进展（1 / 2）
但光有光刻机还是不行的，芯片的加工过程还有蚀刻、封装等多个工艺需要解决，按照张旭的推算，即便是不同的材料，也至少需要十几台机器，上百名工作人员。
不过，得益于最近这些年国家在光刻机方面的推动，这些机器国内的技术还是能够达到张旭的使用要求的。
现在唯一的问题，就是关于石墨烯的制备了。
别看现在不少公司都对外宣称，他们能够制备石墨烯，但那多是在实验室中进行制备，在实验室中制备的石墨烯面积往往只有几个平方厘米。
而在工业生产及应用中，规模化石墨烯制备不仅对数量（总面积）上有要求，对产品单片面积也有要求，可能需要达到几十平方厘米甚至平方米级别。
实验室研究对石墨烯品质要求极高，而在工业生产中不仅要兼顾品质与生产成本，做到品质与应用匹配，还要注重对材料结构的可控性。
在张旭通过小黎获得的资料中，三星和索尼是较早开始探索石墨烯批量化生产的两家公司，他们均采用了卷对卷（的石墨烯制备和转移工艺。
这种工艺是将铜箔基底通过成卷连续的方式进行石墨烯制备，可以将制备与转移相结合，提高生产率的同时提升自动化程度，减小人为操作因素，有助于获得更高的产品合格率、质量和可靠性。
甚至在2014年，就开发了相对较为成熟的中试型自动化生产线。
但很可惜，这些生产线所生产的石墨烯，还是达不到张旭的使用标准。
在经过多方面的咨询之后，张旭在黄老那边打听到了一些消息，那就是北京大学在2018年曾经和某位院士一起创建了公司，主要是做石墨烯材料的规模化生产、制备和检测装备生产制造等方面的服务。
张旭在知道这件事情之后，在经过多方面的调查，终于联系到了这家公司。
在经过一番交流之后，张旭在这家公司找到了自己需要的东西，那就是4 英寸单晶石墨烯晶圆。
在经过一番详细的交单之后，张旭才了解到，上海微系统所在去年就经宣布他们制造出了84英寸单晶石墨烯晶圆，并已经实现了小批量的生产。
在了解到了这方面的资料之后，张旭才通过小黎进行了一番调查，才发现米国宾州大学光电材料中心和宇宙国的科学技术研究院也早就在这方面取得了不错的成绩。
不过这些单晶晶圆能够制备出来，只不过是第一步，目前业界所谓的 6英寸、8英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，分别为 150mm 及 200mm，距离张旭的需求还有很大的差距。
不过这至少让张旭看到了曙光。
而在和这名刘院士的交谈中，张旭却听到了另外一个比较悲观的消息，那就是台积电在他们开始布局石墨烯材料的时候，就已经每年投入大笔经费在石墨烯的研究上了，人家一向都很低调，在没有拿到台面的成果前，是不会正式对外宣称的！
甚至在去年上海交大已经实现了90nm石墨烯芯片的试样了，那作为先发者，更是行业中巨头的台积电呢？想想也就知道他们手中的技术，比起他们这些人的学术成果，更是不知道甩了几条街之远。
所以，如果想要利用石墨烯制作芯片来实现弯道超车，那确实很困难。
得知了这个消息的张旭，有些被打击到了，在回到自己实验室的时候，又好几天都没有回过神来，他甚至不止一次的在怀疑，难道自己的研究方向是错的嘛。
直到，某天，他在日常的实验中，成功的制备出了自己第一块石墨烯芯片。
这块芯片基本上全是靠系统的推演进行实验的，芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的，一般来说，集成电路更看重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。
张旭对于这方面基本上没有什么了解，所进行的实验，也不过是系统一点一点灌输的资料，而正是这一点一点灌输的资料，却让张旭在这方面取得了突破性的进展。
虽然这块芯片并没有达到他的设计要求，不管是制程还是尺寸都没有达到完美的状态！
而且这块芯片是32纳米的，可按照张旭的设计，这块芯片应该是14纳米的才对。
不过即便如此，石墨烯这种材料制作的芯片还是表现出了他的变态的性能。
石墨烯制造的芯片性能在理论上，是传统硅基芯片的10倍以上，而且功耗要比硅基芯片更低。
所以别看这个石墨烯芯片是32纳米，但它所表现出来的性能甚至能够和7纳米的硅基芯片较量一下。
这倒是让张旭西喜出望外，甚至是精神一振，对于未来的技术研究有了充足的信心。 ↑返回顶部↑
不过，得益于最近这些年国家在光刻机方面的推动，这些机器国内的技术还是能够达到张旭的使用要求的。
现在唯一的问题，就是关于石墨烯的制备了。
别看现在不少公司都对外宣称，他们能够制备石墨烯，但那多是在实验室中进行制备，在实验室中制备的石墨烯面积往往只有几个平方厘米。
而在工业生产及应用中，规模化石墨烯制备不仅对数量（总面积）上有要求，对产品单片面积也有要求，可能需要达到几十平方厘米甚至平方米级别。
实验室研究对石墨烯品质要求极高，而在工业生产中不仅要兼顾品质与生产成本，做到品质与应用匹配，还要注重对材料结构的可控性。
在张旭通过小黎获得的资料中，三星和索尼是较早开始探索石墨烯批量化生产的两家公司，他们均采用了卷对卷（的石墨烯制备和转移工艺。
这种工艺是将铜箔基底通过成卷连续的方式进行石墨烯制备，可以将制备与转移相结合，提高生产率的同时提升自动化程度，减小人为操作因素，有助于获得更高的产品合格率、质量和可靠性。
甚至在2014年，就开发了相对较为成熟的中试型自动化生产线。
但很可惜，这些生产线所生产的石墨烯，还是达不到张旭的使用标准。
在经过多方面的咨询之后，张旭在黄老那边打听到了一些消息，那就是北京大学在2018年曾经和某位院士一起创建了公司，主要是做石墨烯材料的规模化生产、制备和检测装备生产制造等方面的服务。
张旭在知道这件事情之后，在经过多方面的调查，终于联系到了这家公司。
在经过一番交流之后，张旭在这家公司找到了自己需要的东西，那就是4 英寸单晶石墨烯晶圆。
在经过一番详细的交单之后，张旭才了解到，上海微系统所在去年就经宣布他们制造出了84英寸单晶石墨烯晶圆，并已经实现了小批量的生产。
在了解到了这方面的资料之后，张旭才通过小黎进行了一番调查，才发现米国宾州大学光电材料中心和宇宙国的科学技术研究院也早就在这方面取得了不错的成绩。
不过这些单晶晶圆能够制备出来，只不过是第一步，目前业界所谓的 6英寸、8英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，分别为 150mm 及 200mm，距离张旭的需求还有很大的差距。
不过这至少让张旭看到了曙光。
而在和这名刘院士的交谈中，张旭却听到了另外一个比较悲观的消息，那就是台积电在他们开始布局石墨烯材料的时候，就已经每年投入大笔经费在石墨烯的研究上了，人家一向都很低调，在没有拿到台面的成果前，是不会正式对外宣称的！
甚至在去年上海交大已经实现了90nm石墨烯芯片的试样了，那作为先发者，更是行业中巨头的台积电呢？想想也就知道他们手中的技术，比起他们这些人的学术成果，更是不知道甩了几条街之远。
所以，如果想要利用石墨烯制作芯片来实现弯道超车，那确实很困难。
得知了这个消息的张旭，有些被打击到了，在回到自己实验室的时候，又好几天都没有回过神来，他甚至不止一次的在怀疑，难道自己的研究方向是错的嘛。
直到，某天，他在日常的实验中，成功的制备出了自己第一块石墨烯芯片。
这块芯片基本上全是靠系统的推演进行实验的，芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的，一般来说，集成电路更看重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。
张旭对于这方面基本上没有什么了解，所进行的实验，也不过是系统一点一点灌输的资料，而正是这一点一点灌输的资料，却让张旭在这方面取得了突破性的进展。
虽然这块芯片并没有达到他的设计要求，不管是制程还是尺寸都没有达到完美的状态！
而且这块芯片是32纳米的，可按照张旭的设计，这块芯片应该是14纳米的才对。
不过即便如此，石墨烯这种材料制作的芯片还是表现出了他的变态的性能。
石墨烯制造的芯片性能在理论上，是传统硅基芯片的10倍以上，而且功耗要比硅基芯片更低。
所以别看这个石墨烯芯片是32纳米，但它所表现出来的性能甚至能够和7纳米的硅基芯片较量一下。
这倒是让张旭西喜出望外，甚至是精神一振，对于未来的技术研究有了充足的信心。 ↑返回顶部↑