第1405章 中芯（2 / 7）
也就是5~7亿美元。
紧随其后的就是光刻机及关键设备。
asml光刻机：每台约3000万~4000万美元，45nm需10~15台，也就是3~6亿美元。
光刻机虽然名气最大，但晶圆厂的生产线上却不是只有光刻机。
蚀刻/沉积/检测设备：应用材料（amat）、lam research等厂商设备。
单台价格500万~2000万美元；
总成本12~18亿美元。
其他辅助设备：晶圆清洗、cmp（化学机械抛光）等。
总成本5~7亿美元。
这一系列设备算下来，总计投入20~25亿美元。
只有设备也不行，工厂想要运转起来，还需要水、电、气。
超纯水、特种气体、备用发电系统。
总投入2~3亿美元。
作为代工厂，想要生产，肯定需要上游厂商提供的ip授权。
比如arm、ibm、英特尔等等。
再加上45纳米工艺制程的研发投入。
加在一起，研发和技术授权支出为3~5亿美元。
你以为这就结束了？
no！
人员工资、材料采购、试产损耗等初期运营资金2~4亿美元。
林林总总这些加在一起，整个12英寸，45nm，月10万/片晶圆厂，2008年的总投资为32~44亿美元。
折合人民币约220~300亿。
由此可见芯片厂的投资是多么惊人。
完全就是拿着钱往里填。
背后没有强大势力支持（台积电背后站着弯弯，三星背后站着南韩政府），只靠企业自己，很难玩得转。
邵芳继续道：“虽然庐州厂的投资支出得益于经济危机下降了。
但经济危机也导致我们的产能将出现40~50%的浪费。
另外，随着青州、蓉城厂建成，我们09年底的设备折旧费将突破10亿美元。
种种不利迭加，明年我们的亏损恐怕会突破150亿华夏币，甚至更高。
如果没有新资金注入。 ↑返回顶部↑
紧随其后的就是光刻机及关键设备。
asml光刻机：每台约3000万~4000万美元，45nm需10~15台，也就是3~6亿美元。
光刻机虽然名气最大，但晶圆厂的生产线上却不是只有光刻机。
蚀刻/沉积/检测设备：应用材料（amat）、lam research等厂商设备。
单台价格500万~2000万美元；
总成本12~18亿美元。
其他辅助设备：晶圆清洗、cmp（化学机械抛光）等。
总成本5~7亿美元。
这一系列设备算下来，总计投入20~25亿美元。
只有设备也不行，工厂想要运转起来，还需要水、电、气。
超纯水、特种气体、备用发电系统。
总投入2~3亿美元。
作为代工厂，想要生产，肯定需要上游厂商提供的ip授权。
比如arm、ibm、英特尔等等。
再加上45纳米工艺制程的研发投入。
加在一起，研发和技术授权支出为3~5亿美元。
你以为这就结束了？
no！
人员工资、材料采购、试产损耗等初期运营资金2~4亿美元。
林林总总这些加在一起，整个12英寸，45nm，月10万/片晶圆厂，2008年的总投资为32~44亿美元。
折合人民币约220~300亿。
由此可见芯片厂的投资是多么惊人。
完全就是拿着钱往里填。
背后没有强大势力支持（台积电背后站着弯弯，三星背后站着南韩政府），只靠企业自己，很难玩得转。
邵芳继续道：“虽然庐州厂的投资支出得益于经济危机下降了。
但经济危机也导致我们的产能将出现40~50%的浪费。
另外，随着青州、蓉城厂建成，我们09年底的设备折旧费将突破10亿美元。
种种不利迭加，明年我们的亏损恐怕会突破150亿华夏币，甚至更高。
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