第482章 没错，还是我（3 / 11）
集成度的提升，就是一种直接地升级方式。
不过这还不够。
只是替换芯片，性价比并不高。
“可以从封装技术上入手，现在应该能够勉强做到芯片堆迭和异构集成。”李暮暗道。
芯片堆迭和异构集成，是3d封装技术的一环。
但想要实现这项技术，还需要一些前置条件。
高精度的光刻现在不缺，不过得掌握硅通孔技术，以实现层间电气连接。
材料方面，需要低介质电常数材料和热界面材料。
热管理上，微通道冷却、热管等高效散热技术，是必须要拿出来的。
否则散热效率不够，高度集成的芯片随时都能被烧坏。
当然，最关键的，还是 3d设计工具。
“电子设计自动化，看来得想办法拿出来了。”李暮手中的笔顿了顿。
然后又从公文包里拿出一个笔记本。
电子设计自动化，也叫做eda。
它是设计电子系统的软件工具集合。
主要用于电子工程领域，特别是集成电路设计和印刷电路板设计。
功能包括电路设计、电路仿真、布局布线、验证和测试。
“只需要先将集成电路设计的功能完成就好，这样可以省下不少的功夫。”李暮默默计划。
完整地开发出一个eda不是不行，但未免有点太耗费时间。
先解决超算芯片升级的问题。
然后再考虑后续的完善，这样也能容易一些。
毕竟现在杨天形、周溪令和苏东庄几个，手头都有着相当繁重的研究任务。
再让他们负责，就有点把人当核动力驴使的嫌疑了。
“看来得找些新人才行了。”李暮微微有些头疼。
……
来到半导体研究所。
李暮很快找上吴有望和王绶觉，说了要开发eda的想法。
两人自然是全力支持。
至于负责人。
王绶觉直接道： ↑返回顶部↑
不过这还不够。
只是替换芯片，性价比并不高。
“可以从封装技术上入手，现在应该能够勉强做到芯片堆迭和异构集成。”李暮暗道。
芯片堆迭和异构集成，是3d封装技术的一环。
但想要实现这项技术，还需要一些前置条件。
高精度的光刻现在不缺，不过得掌握硅通孔技术，以实现层间电气连接。
材料方面，需要低介质电常数材料和热界面材料。
热管理上，微通道冷却、热管等高效散热技术，是必须要拿出来的。
否则散热效率不够，高度集成的芯片随时都能被烧坏。
当然，最关键的，还是 3d设计工具。
“电子设计自动化，看来得想办法拿出来了。”李暮手中的笔顿了顿。
然后又从公文包里拿出一个笔记本。
电子设计自动化，也叫做eda。
它是设计电子系统的软件工具集合。
主要用于电子工程领域，特别是集成电路设计和印刷电路板设计。
功能包括电路设计、电路仿真、布局布线、验证和测试。
“只需要先将集成电路设计的功能完成就好，这样可以省下不少的功夫。”李暮默默计划。
完整地开发出一个eda不是不行，但未免有点太耗费时间。
先解决超算芯片升级的问题。
然后再考虑后续的完善，这样也能容易一些。
毕竟现在杨天形、周溪令和苏东庄几个，手头都有着相当繁重的研究任务。
再让他们负责，就有点把人当核动力驴使的嫌疑了。
“看来得找些新人才行了。”李暮微微有些头疼。
……
来到半导体研究所。
李暮很快找上吴有望和王绶觉，说了要开发eda的想法。
两人自然是全力支持。
至于负责人。
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