第509章 0497【智能手机市场新格局】(2 / 5)

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  弹幕已经笑疯了。
  “哈哈哈哈哈!!!!”
  “跟苹果比配置和价钱,跟安卓比流畅度是吧?”
  “我跟姚明比下围棋,再跟马晓春比打篮球。结论:我比职业选手牛逼。”
  “论抽象还得是陈老祖。”
  “big胆,抽象就是被陈老祖微博弄成热门词汇的!”
  “你不知道陈老祖别称抽象老祖吗?”
  “……”
  说是狂踩对手,陈贵良却没有提任何一家友商的名字。
  他介绍自家的平板电脑时,还需要跟友商做对比,轮到手机就可劲儿吹了。
  因为苹果4s还没问世!
  鸿蒙·天枢的升级版,在cpu性能和图形处理上,那是真干不过苹果4s啊。
  因为苹果4s所用的a5芯片,不仅架构更先进,而且专门为苹果系统做优化,软件和硬件的结合非常紧密。
  而天枢升级版所用msm8260芯片,却不是为哪家的系统而专属打造。需要手机系统去适配芯片,基于这个芯片来做系统优化。
  苹果4s是一代神机,干不过就是干不过,陈贵良心服口服。
  但苹果4s下个月在美国发布,卖到中国大陆最早也要明年初。还有两三个月的空窗期,足够陈贵良抢先占领市场。
  所以,现在可劲儿的吹!
  陈贵良拿出“鸿蒙·天枢pro”,开始大吹特吹配置:“相较于去年的天枢,我们的天枢pro采用了最新高通msm8260芯片,完成从单核到双核的质的飞跃。最高频率和运算速度都显著提升……”
  “手机在做多任务处理时,变得前所未有的流畅……”
  陈贵良在演示的时候,开启一个又一个任务。
  采用这款芯片的手机,并不止鸿蒙一家,陈贵良甚至算比较晚的。比如htc sensation,几个月前就发布了。雷布斯也在上个月,整出了小米1s。
  但是,不管是htc还是小米,由于采用这款高性能芯片,用户在同时开启多个任务时都会发热。
  小米发热尤其明显!
  所以,陈贵良要宣传的不是性能多牛逼,而是自家的散热能力有多厉害。
  天枢pro比小米s1研发时间更早,发布时间却更迟,主要原因就是一直在优化散热能力。
  石墨贴片、金属背板、导热硅脂、导热凝胶、热管散热……一大堆词汇从陈贵良嘴里说出来。
  有些散热方案,并非难度太大,小米也完全可以采用。
  但小米只用了石墨散热膜技术,这是因为雷布斯必须压低成本。而很多优质散热材料,必须从日本、韩国、美国进口,成本太高被雷布斯放弃了。
  偏偏在压低成本的同时,雷布斯又追求高性能,让低端机能够比肩高端机。这就导致小米发热更厉害!
  鱼与熊掌不可兼得。 ↑返回顶部↑

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