第635章 让全球人震惊的顶级半导体（3 / 5）
现在，智云微电子也在euv光刻机上继续玩多重曝光技术，并且准备用性能稍微不足的heuv-300c光刻机来强行达到大规模量产等效三纳米工艺。
在第三十二厂里，徐申学也在实验室里看到heuv-300c光刻机通过双重曝光，生产等效三纳米工艺芯片的过程，并且最终还看到了实验芯片成品。
丁成军道：“实际上，目前我们已经能够使用heuv-300c光刻机以及搭配的其他顶级设备制造出来等效三纳米工艺的芯片，但是目前的技术水平下，良率太低了。”
“目前我们的等效三纳米工艺的良率只有百分之四十，使用这个良率生产芯片的话，其芯片成本比较高，从商业角度来说得不偿失。”
“我们的目标是在未来半年内，把良率提升到百分之六十的水平，并且争取在明年四月份之前，把良率提升到百分之七十五的水平，这样就能够在明年代工生产s1303芯片以及apo7000的gpu核心的时候，把制造成本控制在一个可以接受的水平！”
“如果是未来性能更强悍的heuv-300d也投入使用的话，那么等效三纳米工艺的良率就能够提升到百分之八十五以上，多积累几年技术，未来把良率提升到百分之九十也是有可能的！”
徐申学道：“良率还是很重要的，我们不仅仅要最先进的芯片，而且是需要大量最先进工艺的芯片，并且量产成本就必须考虑到，要不然的话，制造出来成本过高的芯片也难以进行推广使用！”
“良率太低，成本太贵的话，那么以后可能就只有apo系列显卡才能用得起了！”
apo系列显卡是出了名的超高毛利率，综合毛利能够达到百分之八十五以上，部分型号甚至能够达到百分之九十，其超高的毛利率是能够支撑更高的零配件成本的。
哪怕是三纳米工艺的gpu核心成本翻倍，其实也不过过几千块成本而已……而这对于售价三四十万的apo先进显卡而言，并不算什么。
但是对于手机soc芯片，电脑cpu芯片这些毛利率没那么高的产品而言就很麻烦了。
现在n4工艺的手机soc，用起来就已经非常贵了，为了节省成本都只能在max系列以上的手机上使用。
如果未来的n3工艺的手机soc成本来个翻倍……那么到时候智云集团为了维持手机产品的毛利率，也就只能对手机涨价了，而且一涨价就得涨好几百块。
如果是其他品牌的手机而言，那干脆就是直接用不起了。
比如威酷电子的小蓝max系列，就用不起这么贵的芯片……卖一台得亏一台。
——————
先进工艺的芯片，不仅仅要技术先进，还要成本足够低才行。
这也就反映到了半导体制造工厂的核心技术追求之一：良率！
等效三纳米工艺的百分之四十五的良率和百分之七十五的良率，这两者之间的差距是天差地别的！
前者意味着只有算力卡这种特殊产品才能够承受其高昂的成本。
而后者意味着高端手机的soc也能够承受其成本。
如果良率进一步提升到百分之八十多甚至更高，并且随着时间的过去，设备折旧成本也大幅度下降之后，同时芯片产量还足够大的话，那么一些中端手机也能够用上等效三纳米工艺的芯片了。
先进工艺芯片的良率，直接关乎了成本，成本又关系到应用规模，而应用规模又能反过来影响芯片设计成本，前期流片成本的平摊。
这一环扣一环，反应到实际生产应用的时候，几个百分点的良率就会导致极大的差别，更别说几十个百分点的良率差距了，那是一个天上一个地下的差异。
目前智云微电子里最为核心的技术研发任务之一，就是持续推进等效三纳米工艺的良率，争取早日做到百分之七十左右的良率……再不济也要做到百分之六十左右，这样芯片成本才能勉强接受。
成本能够接受了，智云集团旗下的智云半导体，才会大规模下单并生产更先进的等效三纳米工艺芯片。
徐申学一边听着丁成军等人的介绍，他自己也是手拿着一枚提前制造出来的三纳米芯片……准确的说是s1303芯片的实验版本。
智云半导体那边的s1303芯片的设计，一个月前就已经完成了，后续就是流片实验以及检查，看看有没有什么问题，有问题就进行持续的改进。
智云微电子这边，则是使用智云半导体提供的s1303的设计来进行实验新研发的三纳米工艺，不断的进行改进，以提升良率。
当智云微电子把良率提升起来之后，也就是s1303芯片大规模量产之际！ ↑返回顶部↑
在第三十二厂里，徐申学也在实验室里看到heuv-300c光刻机通过双重曝光，生产等效三纳米工艺芯片的过程，并且最终还看到了实验芯片成品。
丁成军道：“实际上，目前我们已经能够使用heuv-300c光刻机以及搭配的其他顶级设备制造出来等效三纳米工艺的芯片，但是目前的技术水平下，良率太低了。”
“目前我们的等效三纳米工艺的良率只有百分之四十，使用这个良率生产芯片的话，其芯片成本比较高，从商业角度来说得不偿失。”
“我们的目标是在未来半年内，把良率提升到百分之六十的水平，并且争取在明年四月份之前，把良率提升到百分之七十五的水平，这样就能够在明年代工生产s1303芯片以及apo7000的gpu核心的时候，把制造成本控制在一个可以接受的水平！”
“如果是未来性能更强悍的heuv-300d也投入使用的话，那么等效三纳米工艺的良率就能够提升到百分之八十五以上，多积累几年技术，未来把良率提升到百分之九十也是有可能的！”
徐申学道：“良率还是很重要的，我们不仅仅要最先进的芯片，而且是需要大量最先进工艺的芯片，并且量产成本就必须考虑到，要不然的话，制造出来成本过高的芯片也难以进行推广使用！”
“良率太低，成本太贵的话，那么以后可能就只有apo系列显卡才能用得起了！”
apo系列显卡是出了名的超高毛利率，综合毛利能够达到百分之八十五以上，部分型号甚至能够达到百分之九十，其超高的毛利率是能够支撑更高的零配件成本的。
哪怕是三纳米工艺的gpu核心成本翻倍，其实也不过过几千块成本而已……而这对于售价三四十万的apo先进显卡而言，并不算什么。
但是对于手机soc芯片，电脑cpu芯片这些毛利率没那么高的产品而言就很麻烦了。
现在n4工艺的手机soc，用起来就已经非常贵了，为了节省成本都只能在max系列以上的手机上使用。
如果未来的n3工艺的手机soc成本来个翻倍……那么到时候智云集团为了维持手机产品的毛利率，也就只能对手机涨价了，而且一涨价就得涨好几百块。
如果是其他品牌的手机而言，那干脆就是直接用不起了。
比如威酷电子的小蓝max系列，就用不起这么贵的芯片……卖一台得亏一台。
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先进工艺的芯片，不仅仅要技术先进，还要成本足够低才行。
这也就反映到了半导体制造工厂的核心技术追求之一：良率！
等效三纳米工艺的百分之四十五的良率和百分之七十五的良率，这两者之间的差距是天差地别的！
前者意味着只有算力卡这种特殊产品才能够承受其高昂的成本。
而后者意味着高端手机的soc也能够承受其成本。
如果良率进一步提升到百分之八十多甚至更高，并且随着时间的过去，设备折旧成本也大幅度下降之后，同时芯片产量还足够大的话，那么一些中端手机也能够用上等效三纳米工艺的芯片了。
先进工艺芯片的良率，直接关乎了成本，成本又关系到应用规模，而应用规模又能反过来影响芯片设计成本，前期流片成本的平摊。
这一环扣一环，反应到实际生产应用的时候，几个百分点的良率就会导致极大的差别，更别说几十个百分点的良率差距了，那是一个天上一个地下的差异。
目前智云微电子里最为核心的技术研发任务之一，就是持续推进等效三纳米工艺的良率，争取早日做到百分之七十左右的良率……再不济也要做到百分之六十左右，这样芯片成本才能勉强接受。
成本能够接受了，智云集团旗下的智云半导体，才会大规模下单并生产更先进的等效三纳米工艺芯片。
徐申学一边听着丁成军等人的介绍，他自己也是手拿着一枚提前制造出来的三纳米芯片……准确的说是s1303芯片的实验版本。
智云半导体那边的s1303芯片的设计，一个月前就已经完成了，后续就是流片实验以及检查，看看有没有什么问题，有问题就进行持续的改进。
智云微电子这边，则是使用智云半导体提供的s1303的设计来进行实验新研发的三纳米工艺，不断的进行改进，以提升良率。
当智云微电子把良率提升起来之后，也就是s1303芯片大规模量产之际！ ↑返回顶部↑